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855PG 可編程熱風拆焊臺

855PG 可(ke)編程熱風拆(chai)焊臺(tai)

帶有真空吸筆

高清大屏LCD顯示

閉環溫度控制

智(zhi)能聯(lian)動855T預熱臺  

特 點

1.  拆除芯片只需10S。
2.  具有密碼保護功能,保護設置參數不被擅自修改。
3.  良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個流程分6個溫區,可根據芯片的工藝要求設置各程序段的工藝參數。使拆焊作業實現標準化。
4.  具有10個程序通道,可以分別設置不同的流程參數,以對應不同的拆焊條件。
5.  帶有真空吸筆,使用方便。
6.  采用大屏幕LCD顯示,可顯示溫度、風量、工作時間等信息。
7.  數字式溫度校準,簡單方便。
8.  腳踏開關或按鍵控制拆焊臺工作或休眠 ,簡單方便。
9.  溫控精準,通過閉環溫度控制,使溫度穩定度達到±2℃。
10. 具有自動冷卻及休眠功能,節省能源,同時保護發熱體。
11. 可(ke)以設置工作(zuo)時間,范圍為(wei)1 - 999S。“---”時為(wei)連續工作(zuo)狀態(tai) 。


規 格

型 號

QUICK 855PG

功 率

1300 W

溫度范圍

100℃-500℃

風 量

 6-200級(ji)

溫 區

6個

真空吸筆吸力

0 .06 MPa

流程通道數

10個

發熱芯型號

A1155

標配風咀

A1130(φ4.4)/A1121(φ6.4)/A1301(φ12.7)

外形尺寸

250* 230*150mm

重 量

約5.2 Kg

注:可(ke)根(gen)據實際需(xu)求(qiu)訂(ding)制(zhi)風(feng)咀。

 

性能測試

360截圖166107247397121

 

*測試條件

1. 用高(gao)溫膠帶將K型(xing)外(wai)接(jie)傳(chuan)感器固定在BGA中間位置。

2. PCB底部不加預(yu)熱臺預(yu)熱。

3. 測(ce)試設備為(wei)FLUKE2625A。

風量\\溫度

200℃

300℃

450℃

200級風量

205℃

300℃

448℃

6級風量

204℃

300℃

447℃

注:出風量的改變,對(dui)溫(wen)度毫無(wu)影響。



QUICK 855PG+QUICK855T+ 返(fan)修工作平臺(tai)組合

 返修工作平臺組合


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