| 型號 | A300T | A300T-D |
| 使用場景 | SMT爐前爐后檢查 | |
| 檢測內容 | 焊點缺陷：拉尖、吹孔、錫珠、焊盤少錫/多錫、橋連、翹腳等 | |
| 光學分辨率 | 10um / 15um | |
| 檢測速度 | 450ms/FOV | |
| 機臺尺寸（mm） | 1000*1500*1650 | |
| 型號 | QUICK S300 |
| 使用場景 | SMT SPI |
| 檢測內容 | 體積、面積、高度、XY偏移、共面性、漏印、少錫、多錫、連錫、變形 |
| 光學分辨率 | 10μm/15μm /20μm |
| 檢測速度 | 300ms/FOV |
| 機臺尺寸 | 1000×1250×1650 mm |
| 型號 | A200 | A200T | A200B | A200T-D | A200CZ |
| 設備功能 | 雙面檢測 | 頂部檢測 | 底部檢測 | 頂部檢測雙軌 | 離線檢測 |
| 檢測內容 | 元器件缺陷：偏移、缺件、歪斜、立碑、倒立、翻件、錯件、破損、極性等 | ||||
| 焊點缺陷：拉尖、吹孔、錫珠、焊盤少錫/多錫、橋連、翹腳、金手指污染/劃痕等 | |||||
| Mini Led缺陷：固重、漏固、固翻、固反、固偏、側立、浮高、旋轉、死燈、異物、內部短路、偏移、溢錫短路、異物不良、空焊冷焊等 | |||||
| 機臺尺寸（mm） | 1000*1600*1650 | 1000*1350*1650 | 1000*1600*1650 | 1000*1500*1650 | 1000*1350*1400 |
| 型號 | QUICK A200FPC |
| 照明光源 | 環形無影 |
| 光學分辨率 | 1.33 μm |
| 誤判率 | ＜0.5% |
| 機械可靠性 | CPK＞1.33 |
| AOI GRR | ＜10% |
| 機臺尺寸 | 1000×1500×1650 mm |
| 型號 | AR230 |
| 設備功能 | 激光引導缺陷返修 |
| 指示光斑直徑 | 可調節 |
| 指示精度 | ±0.2mm |
| 指示范圍 | 50*50-400*350mm |
| 條碼讀取 | 支持 |
| 通訊接口 | 標準SMEMA |
| 機臺尺寸(mm) | 800*950*1650 |
| 型號 | QUICK A700 |
| 使用場景 | 芯片外觀檢測場景 |
| 檢測內容 | 芯片位置、崩邊、裂紋、高度、平面度檢測 |
| 光學分辨率 | 2.5 μm/0.625 μm |
| 檢測速度 | 200ms/FOV |
| 機臺尺寸 | 1000×1500×1650 mm |
智能終端
新能源汽車
醫療電子
EMS行業
新能源
航天科工
DIP自動化生產線零缺陷解決方案
一站式解決方案
波(bo)峰焊(han)爐前AOI進行插(cha)件(jian)器件(jian)錯(cuo)漏(lou)反(fan)檢測，爐后AOI進行焊(han)點和(he)貼片(pian)檢測將NG不良(liang)的類別和(he)位(wei)置等信息(xi)，通過M2M數據交互信息(xi)傳(chuan)遞到下(xia)站的選擇性波(bo)峰焊(han)/錫焊(han)機(ji)器人(ren)，自(zi)動修補(bu)PCB上的焊(han)接(jie)不良(liang)，實(shi)現DIP自(zi)動化(hua)生產零缺陷(xian)目標。
SMT產線AOI檢測一站式解決方案
一站式解決方案
SMT產線結合SPI 和爐前(qian)、爐后AOI的檢測數據，進行實時分析與制程(cheng)工藝(yi)的閉環改善，實現精益(yi)生產。
FPC高密度、微焊孔AOI檢測解決方案
一站式解決方案
·可同時檢測孔(kong)內&孔(kong)外缺陷(xian)：連錫、溢錫、偏移、空焊(han)(han)、冷焊(han)(han)、少錫、異(yi)物等；
·可同時檢測元器(qi)件以及(ji)FPC表(biao)面燙傷、劃痕、錫珠(zhu)等(deng)缺(que)陷；
·公司多(duo)年(nian)焊接工藝經驗融入深度學習算(suan)法，解決焊點缺陷(xian)種類多(duo)、位置多(duo)變、背(bei)景(jing)復雜的檢測難題，零漏判(pan)、直通率高。
