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半導(dao)體功率器件封(feng)裝解決方案

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熱壓鍵合固晶機（TCB)

XY精度±1um，角度精度0.004度 主動綁頭傾斜(xie)度控制(zhi)，共面性(xing)1um 無(wu)助焊(han)劑方案，氫等離子(zi)體，無(wu)化學殘留
應用領域

AI

高性能計算

高速高精固晶機

熱壓鍵合固晶機（TCB)
循環時間：0.14s/Die 粘(zhan)合(he)精度：X,Y：±20μm（3σ）；θ：±3°（3σ） 固晶(jing)區域：X：8mm（±4mm），Y：90mm
應用領(ling)域

分立器件

集成電路

MEMS、傳感器

熱貼固晶機

高速高精固晶機
兼容銀(yin)膏(gao)&銀(yin)膜熱貼工藝 UPH：1K 固晶精度： ±10μm@3σ ；θ：±0.2° @3σ 固晶壓(ya)力：30g-30kg（±5g或(huo)±5%取(qu)最大(da)值） 吸(xi)嘴：RT-250° C 防(fang)氧化設計 銀膜自動上料
應用領域(yu)

功率半導體

新能源汽車

多功能固晶機

熱貼固晶機
多種進料(liao)方式：Wafer，Tray，Tape 支持330*660mm大載(zai)具 支持(chi)預成(cheng)型焊片自動裁(cai)切&貼(tie)裝(zhuang) 自動更換吸嘴&頂針，支持多(duo)Wafer多(duo)芯片貼裝(zhuang)
應用(yong)領域

功率半導體

新能源汽車

銀燒結設備

在線燒結設備
在線燒結設備
離線式銀燒結設備
離線式銀燒結設備
具備小批量和量產多種機型 支持通(tong)用/專用模具，壓頭(tou)可快速更換 燒結面積(ji)：最大(da)350*270mm 燒結壓強：最大30Mpa 燒結溫度：最大(da)350℃ 支持的燒(shao)結工藝：芯片，DTS，Clip，模塊和(he)晶圓燒(shao)結 燒結全程(cheng)防氧(yang)化保護，兼容銅燒結
應用領域

功率半導體

新能源汽車

真空焊接設備

真空焊接設備
真空焊接設備
支持高溫錫膏(gao)工藝 升溫斜率 Max 450℃ 托(tuo)舉式傳(chuan)輸(shu)穩定無震(zhen) 空洞率可(ke)低至1% 均(jun)溫性(xing)±3.5℃ 分體式助(zhu)焊劑回收裝(zhuang)置
應用領域

功率半導體

汽車電子

航空航天

甲酸焊接爐

真空焊接設備
四腔體設計(ji)，更高(gao)產能 支持高溫(wen)焊(han)片工(gong)藝(yi) 溫(wen)度Max450°C，均溫(wen)性(xing)+5°C 甲酸(suan)注入回收系統，低甲酸(suan)用量 焊點(dian)空洞率可低至1%
應用領域(yu)

功率半導體

汽車電子

工業控制

芯片封裝AOI

甲酸焊接爐
雙(shuang)分(fen)辨率光學系統(tong) 多角度無影光源(yuan) 超景深融合(he)技術 AI編(bian)程
應(ying)用領域(yu)

光電器件

功率模塊

T/R模組

芯片封裝

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