引腳包封&精密(mi)涂覆
底(di)部填(tian)充(chong)&堆(dui)棧(zhan)封(feng)裝POP
點錫膏&紅膠
窄邊框點膠
MiniLed應用
FPC&PCB元(yuan)器件補(bu)強
輔助(zhu)焊接:點Flux/助(zhu)焊膏
CCM/VCM應用
Bonding
CCM/VCM精密點膠解決方案
智能(neng)終端、AR/VR智能(neng)穿戴、新能(neng)源(yuan)汽車智能(neng)駕駛(shi)、智能(neng)家居(ju)等(deng)行(xing)業的蓬勃發展(zhan)促使(shi)CCM/VCM市場需求量劇增,CCM模(mo)組生產制程中點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)工藝廣泛應用,如(ru)脖子膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao),逃氣孔(kong)點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao),蘑菇頭點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao),花(hua)瓣點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao),FPC補強;VCM馬達Pin腳焊點(dian)(dian)的點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)保護;雙攝三攝支架縫(feng)隙(xi)點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)以及模(mo)組防塵防水點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)等(deng)應用
· 膠(jiao)水復檢(jian),杜絕批量(liang)不良
· 全自(zi)(zi)動彈夾式自(zi)(zi)動上下料(liao)
· 采用輪廓識別,無需(xu)Mark定(ding)位(wei)
· 傾斜式點膠(jiao),滿足多角度應用(yong)需(xu)求
· 進板(ban)狀態檢測,避免因產(chan)品(pin)變(bian)形導致(zhi)的撞(zhuang)擊
智能駕駛ADAS之激光雷達精密點膠解決方案
激光(guang)雷達鏡片固定點膠行(xing)業(ye)應用:
· 對(dui)多(duo)片不同鏡(jing)片在(zai)不同位(wei)置(zhi)進(jin)行UV膠的(de)點(dian)膠固定;
· 點膠品質(zhi)要求高,不允(yun)許有任何散點和溢膠現(xian)象;
· 產品治具落差大,需要(yao)兼(jian)顧不同臺階面的(de)點膠要(yao)求,配置激光測高,保證點膠穩定性;
· 產品(pin)種(zhong)類多,滿足(zu)多產品(pin)的快(kuai)速(su)靈(ling)活換線生(sheng)產;
· 設備滿足百級(ji)潔凈環境(jing)等級(ji)。
Mini-LED背光精密點膠解決方案
元器件包封/補強精密點膠解決方案
· 三防:防霉菌、防鹽霧、防潮濕 | · 加固元器件,使元器件有一定的抗震能力 |
· 加固焊腳/引腳,使元器件焊腳/引腳更穩固 | · 特殊位置不允許沾膠,溢膠寬度需控制在一定范圍內 |
· 做整體包封工藝的元器件需被膠水完全包裹住,不能有漏空的位置; | · 做引腳/焊腳包封工藝元器件,引腳/焊腳需被膠水包裹住。 |
底部填充 Underfill 精密點膠解決方案
· 施膠方式:單邊/L型/U型;
· 膠(jiao)重(zhong)控制:膠重線規劃施膠;
· 時(shi)鐘控制(zhi):定時間隔重復施膠;
· 旋轉傾斜施膠:滿足更小(xiao)溢膠寬度要求。
SMT紅膠 & 錫膏精密點膠解決方案
· 點紅膠工藝主要作用是增加元器件的粘接性,防止元器件在過爐過程中出現位移、脫落,以及增加大元器件的牢固性,主要應用于SMT貼片、波峰焊工藝。 · 點錫(xi)(xi)膏(gao)是焊接(jie)的(de)前(qian)道工藝,主要應用于空間受(shou)限(xian)無法印刷錫(xi)(xi)膏(gao)的(de)SMT元件與(yu)PCB焊接(jie)、FPC與(yu)FPC焊接(jie)、FPC上通孔(kong)插件的(de)焊接(jie)以及FPC與(yu)過(guo)孔(kong)PCB等焊接(jie)工藝前(qian)的(de)錫(xi)(xi)膏(gao)噴涂。 · 膠量控制、出(chu)膠一致性(xing)、高效率運行下品質穩定性(xing); · 設(she)備穩定性,滿足高(gao)速度飛行作業(ye)需求。 |