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R35 紅外型BGA返修系統

R35 紅外(wai)型BGA返修系統

紅外(wai)+熱(re)風(feng)混合三溫(wen)區加熱(re)系統

非接觸紅外傳感器(qi)檢(jian)測芯片(pian)溫度

真正閉環溫度控制

一鍵操作

特點

? 紅外(wai)(wai)+熱風混合(he)的三溫區加熱系統(tong),通過非接觸(chu)式紅外(wai)(wai)傳感器直接檢測芯(xin)片(pian)溫度;

? 真(zhen)正閉環控制,保(bao)證(zheng)精確的溫度工藝窗口,熱(re)分布均勻;

? 自動(dong)化程度高,一鍵完(wan)成芯片的拆(chai)焊;

? 芯片拆解與焊接模塊獨立(li)設計(ji),保證設備(bei)精度;

? 采用高清光學色差棱鏡和(he)高清智(zhi)能相機對位系(xi)統(tong),精準清晰;

? 零壓力貼放,保護(hu)芯片不受損傷;

? 多功(gong)能PCB支(zhi)架,配合多種支(zhi)撐(cheng)組件,操作方便;

? 強力(li)橫流風扇,自動冷卻(que)降溫;

? QUICK BGASOFT專業軟件,不僅(jin)有權限控制,還具有參(can)數記錄和分析(xi)功能;

? 適用臺式電腦主板、手機主板、通訊主板、工控機主板和5G服務器主板等(deng)。


圖片11


技術參數

型號QUICK   EA-R35
峰值功率13.5KW
電 源AC380V±10%  50/60Hz
頂部紅外加熱功率1.2KW
局部熱風加熱功率1.2KW
底部紅外預熱功率9.6KW
PCB范圍10*10   - 700*650mm
預熱面積820*570mm
芯片范圍5*5- 65*65mm
對位系統激光指示+光學棱鏡+高清工業相機
貼裝壓力0/1.5N
貼裝精度±0.025mm
控溫精度±2℃
測溫接口6個
外形尺寸L1500xW1125xH1410mm(不含顯示器支架)
重量560Kg


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