特點
1. 自動化程度高，一鍵(jian)完成芯片(pian)的(de)拆焊(han)、吸取和(he)貼放，操作得(de)心應手。
2. 采(cai)用大功率無(wu)刷直流風機，傳(chuan)感器閉合回(hui)路(lu)，微電(dian)腦過(guo)零觸發控溫，產生大風量恒溫熱風。無(wu)須(xu)外接氣源(yuan)，應(ying)用靈活(huo)。
3. 7段式(shi)溫區控制，對(dui)(dui)鏡面反(fan)光(guang)BGA、多層(ceng)BGA、金屬屏蔽罩、POP都(dou)能輕松應對(dui)(dui)，保障拆焊的成功率。
4. 良(liang)好的一體化設(she)計，加(jia)熱系統(tong)與對位系統(tong)有機(ji)結合
5. 采(cai)用高(gao)清光(guang)學色差棱鏡(jing)對位系統(tong)，精(jing)準(zhun)清晰。
6. 強(qiang)力(li)橫流風扇(shan)，風速可調，按工藝要求致(zhi)冷下(xia)加熱區和PCB。
7. QUICKSOFT操(cao)作界(jie)面(mian)，不(bu)僅有(you)操(cao)作權(quan)限控制，而且具有(you)Profile的分析(xi)功能，對預熱速度、峰值溫度、保溫時間、冷卻速率(lv)等參數均可進(jin)行有(you)效的分析(xi)。
8. 快速風(feng)(feng)嘴轉(zhuan)接機構，配有(you)多款合(he)金熱(re)風(feng)(feng)罩，更換簡(jian)單快捷。
9. 適用(yong)：臺(tai)式(shi)電(dian)腦主(zhu)板、服務器主(zhu)板、工控機、終端(duan)等(deng)大(da)型(xing)PCB返修BGA或CONNECT需要(yao)。
加熱方式
加熱控溫特點
頂(ding)部(bu)和底部(bu)熱(re)風加(jia)熱(re)器(qi)功率可(ke)達(da)到1200W，配合渦流(liu)無(wu)刷風機，流(liu)量可(ke)達(da)60L/Min。底部(bu)大面(mian)積(ji)紅外預熱(re)，可(ke)應對大型服務器(qi)及工控(kong)機主板預熱(re)需要。
△t 垂直溫差控制
水平溫差示意圖
焊接區域水平和(he)垂直溫差更符(fu)合無(wu)鉛制(zhi)程(cheng)，得(de)益于特(te)殊設(she)計的(de)熱風對流加熱，焊接成(cheng)功(gong)率和(he)焊接品質能得(de)到(dao)有效保障。
△t 水平溫差控制
光學棱鏡對位
采(cai)用裂(lie)像棱鏡對(dui)位，上下獨立光源輔助(zhu)照明，手動與自(zi)動相(xiang)結(jie)合(he)貼裝(zhuang)工作，對(dui)位直觀，對(dui)位精度可達士0.02mm。
CCD成像
采用高清晰(xi)相機(ji)，自動(dong)對(dui)焦(jiao)。光(guang)源輔助，成像清晰(xi)，對(dui)比鮮明。
光學對位調節
對位操作時(shi)，X、Y、Z、θ角度微(wei)調，對位效率提升(sheng)50%。
主加熱器 : 頂部熱風+底部熱風
采用頂部底(di)部中間區域熱(re)(re)風加熱(re)(re)+底(di)部暗紅外(wai)加熱(re)(re)器的(de)(de)結(jie)構，更(geng)容易(yi)達到(dao)目(mu)標溫度曲(qu)線(xian)；應對更(geng)多焊(han)接(jie)條件，較小(xiao)的(de)(de)溫差達到(dao)較高的(de)(de)焊(han)接(jie)CPK水平。
軟件
D1～D6+Cool 7段式溫度控(kong)制(zhi)，可模擬SMT爐溫曲線，達到理想(xiang)的制(zhi)程(cheng)工藝。
爐溫曲線分析
通過BGA SOFT軟件實(shi)現PC對(dui)設備的操作，可(ke)以(yi)進行曲(qu)線的調試、各種參數(shu)(shu)的設置、貼(tie)放高度(du)設置等，更重要的是可(ke)以(yi)實(shi)現對(dui)流程(cheng)曲(qu)線中(zhong)預熱速度(du)、峰值溫度(du)、保溫時(shi)間、冷卻(que)速率等參數(shu)(shu)的分析。
設備參數
| 型號 | EA-A10 | EA-A20 |
| 總功率 | 4200W（Max） | 6600W（Max） |
| 電源 | 220V AC 50Hz | 220V AC 50Hz |
| 熱風加熱溫度 | 400℃（Max） | 400℃（Max） |
| 底部預熱溫度 | 400℃（Max） | 400℃（Max） |
| 頂部熱風加熱功率 | 1200W | 1200W |
| 底部熱風加熱功率 | 1200W | 1200W |
| 底部紅外預熱功率 | 1600W | 4000W |
| 熱風流量 | 60L/S | 60L/S |
| 底部輻射預熱尺寸 | 310*260mm | 530*405mm |
| Max線路板尺寸 | 420mm*450mm | 600mm*650mm |
| 芯片尺寸范圍 | 2*2mm~60*60mm | 2*2mm~60*60mm |
| 貼片精度 | 士0.02mm | 士0.02mm |
| 貼放力 | 1.5N/零壓力貼放(兩種模式實現) | |
| 側面冷卻風扇可調風速 | ≤3.5m3/min | ≤3.5m3/min |
| 36*12倍放大 | 36*12倍放大 | |
| 水平清晰度500線 | 平清晰度500線 | |
| 攝像儀 | PAL制式（逐行倒相制式） | PAL制式（逐行倒相制式） |
| LED照明 | 白色光源（亮度可調） | |
| 外接K型測溫口 | 5通道 | 5通道 |
| 通訊 | USB | USB |
| 外形尺寸（L*W*H） | 810*675*835mm | 1200*800*940mm |
