特點

● IR紅外回流焊系(xi)統

紅外溫度(du)傳感器直接(jie)檢測(ce)BGA溫度(du)，實現真正閉環控制，保證精確的溫度(du)工藝窗(chuang)口，熱分布均勻。

● PL精密(mi)對位貼放系統

采用可(ke)見雙色光視覺對位(wei)，錫球(qiu)與(yu)焊(han)盤(pan)的重合對位(wei)科學精準，操控(kong)簡單，貼放自如。

● RPC回流焊監控攝像儀

可(ke)以從不同(tong)角度觀(guan)測BGA錫球的(de)熔(rong)化過程(cheng)，為捕捉精(jing)確(que)可(ke)靠的(de)工藝曲線提供關鍵性的(de)幫助(zhu)。

● BGASOFT操控軟件

連接PC可以(yi)記錄(lu)、控制、分(fen)析整個工藝流程(cheng)，并產生曲(qu)線圖，滿足(zu)現(xian)代電子工業(ye)的制程(cheng)要求。

● CONTROL BOX操控鍵(jian)盤(pan)

多(duo)功(gong)能操作鍵盤,使連續返修(xiu)變得更加簡(jian)便。

加熱控溫特點 

采用暗紅(hong)外開放式(shi)加熱，通(tong)過非接觸式(shi)紅(hong)外溫度(du)傳感器(qi)實時偵(zhen)測BGA表面溫度(du)的變化，實現閉(bi)環控制，保(bao)證精確的溫度(du)工藝窗口，熱分布均(jun)勻。

頂部加熱器

頂部加熱(re)采用功率720W、中等波長（2~8um）的(de)紅外加熱(re)管加熱(re)，可以根據BGA尺寸調(diao)整加熱(re)窗口的(de)大(da)小。

當流程(cheng)結束時(shi)，內置(zhi)真空吸桿自動(dong)拾取拆除BGA元件，并放(fang)置(zhi)在(zai)風扇頂端進行(xing)散熱。

無需熱(re)風罩，節約成本。

底部加熱器 

采用四組暗紅外陶瓷(ci)發(fa)熱盤加熱，峰值功率可達1600W；平臺尺寸進一步加大，可以對更大尺寸的PCB進行(xing)預熱，并使PCB受(shou)熱均勻，防止局部過度加熱變形(xing)、翹曲。

光學棱鏡對位  

采用光(guang)學(xue)裂像(xiang)(xiang)棱(leng)鏡對位(wei)，BGA錫(xi)球(qiu)照明(ming)為(wei)藍(lan)色(se)光(guang)，PCB焊盤(pan)照明(ming)為(wei)橙色(se)光(guang)，燈光(guang)可以(yi)調(diao)節。雙色(se)光(guang)源通過(guo)棱(leng)鏡折射，BGA錫(xi)球(qiu)、PCB焊盤(pan)圖像(xiang)(xiang)清晰呈現。

通過PL攝(she)像(xiang)(xiang)儀圖(tu)像(xiang)(xiang)采集，將(jiang)錫(xi)球和焊(han)(han)盤清晰的(de)顯示(shi)(shi)(shi)到監(jian)視器(qi)中，可(ke)通過調整X、Y、Z方向微調旋(xuan)鈕以及0°角控制(zhi)旋(xuan)鈕，使(shi)顯示(shi)(shi)(shi)藍色的(de)錫(xi)球和顯示(shi)(shi)(shi)橙色的(de)焊(han)(han)盤完全重疊，單擊“貼放”一鍵完成(cheng)對位作業。

對位調節 

對(dui)位(wei)時(shi)可以通(tong)過細(xi)膩的X、Y、Z、e四個角度的調節，達(da)到最為精準的對(dui)位(wei)效果。

可輕松(song)應對0.4Pitch器件返修(xiu)需(xu)要。

PCB裝夾 

不規則線路板可(ke)使用(yong)(yong)不同(tong)夾具水平固(gu)定，大型線路板底部采用(yong)(yong)防(fang)(fang)塌陷支架頂針垂(chui)直支撐，以(yi)防(fang)(fang)止變形。

PRPC回流焊監控攝像儀 

RPC回流(liu)焊(han)(han)監控(kong)攝像(xiang)儀用來側方位多角(jiao)度監控(kong)回流(liu)焊(han)(han)過程中錫球的融(rong)化、塌(ta)陷以及焊(han)(han)點成型過程。

RPC可以多角(jiao)度調整(zheng)移動(dong)和(he)觀測。

IR 紅外回流焊系統 

PL 精密貼放系統

RPC 回流焊監控攝像儀 

BGASOFT是專門針對QUICK EA-H15的控制軟件，通過BGASOFT，可以進行溫度測試、分析、調整、設置每個流程的溫度參數。

·BGA的回(hui)焊(han)過程通常包括五個階段：預熱、保溫、活化(hua)、回(hui)流、冷卻，其(qi)中以保溫、活化(hua)和(he)焊(han)接三個區域的溫度和(he)

升溫速率尤為重要。

·預(yu)熱段：中(zhong)波(bo)暗紅(hong)外的熱量，能夠使PCB很好的吸(xi)收,保障基礎溫度均勻。

·保(bao)溫段：消除元件(jian)與元件(jian)、PCB與元件(jian)之間的溫差，防(fang)止PCB變形(xing)和(he)元件(jian)損壞。

·活(huo)化段：讓(rang)助(zhu)焊劑充分發揮活(huo)性，幫(bang)助(zhu)焊接。

·回流段(duan)：加(jia)熱器不斷升溫(wen)達到峰值溫(wen)度，使BGA錫球充分(fen)熔化與焊盤(pan)結合(he)，并(bing)形(xing)成金屬間化合(he)物，實(shi)現真正(zheng)焊接。

·冷卻(que)段：頂部(bu)風(feng)扇和底部(bu)的橫流風(feng)機,流程(cheng)結束自動開(kai)啟(qi)散熱；降溫(wen)速率可(ke)調(diao) 。

軟件特色

可以設置登錄密碼。

可(ke)以(yi)設(she)置參(can)數(shu)保護(hu)密碼，設(she)定(ding)參(can)數(shu)修改(gai)權限，保證工(gong)藝的(de)可(ke)靠性。

具有快速(su)上(shang)載功能，按“開始”鍵(jian)執行當前指定流程。

具(ju)有溫度曲(qu)(qu)線分析功能(neng)，可以對存儲流程的溫度曲(qu)(qu)線進行(xing)工藝的分析研究。

同時可(ke)以查看歷史工藝(yi)參數及溫度曲(qu)線。可(ke)以對工藝(yi)曲(qu)線進行比較。