簡介
QUICK7610采(cai)用(yong)紅外(wai)傳感器(qi)技術和(he)微(wei)處理器(qi)控制(zhi)(zhi)(zhi)。具有精確的(de)(de)(de)(de)解焊(han)(han)元器(qi)件非接(jie)(jie)觸(chu)的(de)(de)(de)(de)紅外(wai)溫度傳感器(qi)和(he)紅外(wai)加(jia)熱管。在任(ren)何(he)時候，焊(han)(han)接(jie)(jie)過程都由非接(jie)(jie)觸(chu)的(de)(de)(de)(de)紅外(wai)傳感器(qi)監測(ce)，并給以好(hao)的(de)(de)(de)(de)工藝控制(zhi)(zhi)(zhi)。為了(le)獲得焊(han)(han)接(jie)(jie)工藝的(de)(de)(de)(de)控制(zhi)(zhi)(zhi)和(he)非破壞性和(he)可(ke)(ke)重復生產(chan)的(de)(de)(de)(de)PCB溫度，QUICK7610提(ti)供了(le)2400W的(de)(de)(de)(de)加(jia)熱功(gong)率，適(shi)用(yong)于大、小(xiao)PCB板及無鉛等(deng)所有的(de)(de)(de)(de)應用(yong)；為了(le)實(shi)(shi)現無鉛焊(han)(han)接(jie)(jie)所需的(de)(de)(de)(de)更嚴謹的(de)(de)(de)(de)工藝窗口要求，使PCB及其整個(ge)面(mian)封裝溫度得到有效(xiao)的(de)(de)(de)(de)控制(zhi)(zhi)(zhi)，QUICK7610采(cai)用(yong)循環控制(zhi)(zhi)(zhi)回流焊(han)(han)技術，保證(zheng)了(le)其精確的(de)(de)(de)(de)較小(xiao)的(de)(de)(de)(de)工藝窗口，均勻的(de)(de)(de)(de)熱分布(bu)和(he)合適(shi)的(de)(de)(de)(de)峰值溫度可(ke)(ke)實(shi)(shi)現高(gao)可(ke)(ke)靠的(de)(de)(de)(de)無鉛焊(han)(han)接(jie)(jie)。
特點
1. 無需熱風(feng)風(feng)嘴，BGA植(zhi)球過程沒有氣(qi)流作用，植(zhi)球成功率高(gao)。
2. 頂部采用暗紅外(wai)開放式(shi)加熱，底部采用紅外(wai)大(da)面(mian)積(ji)預熱，不僅減少了(le)BGA封裝(zhuang)表(biao)面(mian)與焊(han)(han)點之間(jian)的垂直溫差，而且縮短了(le)BGA拆焊(han)(han)的時間(jian)。
3. 采用非接觸(chu)式紅外測溫傳感器對BGA表面溫度進行全閉(bi)環控制，保(bao)證精確的溫度工藝(yi)窗口，熱分布(bu)均勻。
4. PCB支(zhi)架(jia)可(ke)前(qian)后左右(you)移動，裝夾簡單方便(bian)。
5. IRSOFT操作(zuo)界面，不僅(jin)設(she)置有(you)操作(zuo)權限(xian)控(kong)制(zhi)，而(er)且(qie)具有(you)Profile的分(fen)析功能。
設備參數
| 型號 | QUICK 7610 |
| 總功率 | 2400W（max） |
| 底部預熱功率 | 1600W（紅外加熱盤） |
| 頂部加熱功率 | 720W（紅外發熱管，波長約2~8μm） |
| 底部輻射預熱尺寸 | 260*260mm |
| 最大PCB尺寸 | 420mm*400mm |
| BGA尺寸 | 2*2mm~60*60mm |
| 通訊 | 標準RS-232C （可與PC聯機） |
| 紅外測溫傳感器 | 0~300℃（測溫范圍） |
| 外形尺寸 | 800*580*520 (mm) |
| 重量 | 約36Kg |
