EA-A20 熱(re)風型BGA返修系統
一(yi)鍵(jian)拆(chai)焊 一(yi)鍵(jian)貼放(fang)
零壓力貼放芯片
電動遙桿運動控制
專用軟件操作界面
特點
1. 自動化程度高，一鍵完成芯(xin)片的(de)拆焊、吸取(qu)和貼放，操作得(de)心應手。
2. 采(cai)用大功率無刷直(zhi)流(liu)風(feng)機，傳(chuan)感器閉合回路，微電腦過(guo)零觸發(fa)控溫(wen)，產生大風(feng)量恒溫(wen)熱(re)風(feng)。無須(xu)外接氣源，應用靈(ling)活(huo)。
3. 7段式溫區控制，對鏡面反光BGA、多層BGA、金屬屏蔽罩、POP都(dou)能輕松應對，保障拆焊的成(cheng)功率。
4. 良好(hao)的一(yi)體(ti)化設計，加熱系統與對位系統有機結合
5. 采(cai)用高清光(guang)學色(se)差(cha)棱(leng)鏡(jing)對位系統，精準(zhun)清晰。
6. 強(qiang)力橫(heng)流風扇，風速可(ke)調(diao)，按工藝要求致冷(leng)下(xia)加熱區和PCB。
7. QUICKSOFT操作(zuo)界面，不僅有操作(zuo)權限控制(zhi)，而且具有Profile的分析功(gong)能(neng)，對預熱速(su)度、峰值溫度、保(bao)溫時間(jian)、冷卻速(su)率等參數(shu)均(jun)可進(jin)行有效(xiao)的分析。
8. 快速風嘴轉接機構，配(pei)有多款合金熱風罩，更換簡單快捷。
9. 適用：臺式電腦主板、服務(wu)器主板、工(gong)控機、終端(duan)等大型PCB返(fan)修BGA或CONNECT需要。
加熱方式
加熱控溫特點
頂部和底(di)部熱(re)風加熱(re)器功(gong)率可(ke)達(da)到1200W，配合渦流(liu)無刷風機，流(liu)量可(ke)達(da)60L/Min。底(di)部大(da)面積紅(hong)外預熱(re)，可(ke)應對大(da)型服(fu)務器及工控機主板預熱(re)需要(yao)。
△t 垂直溫差控制
水平溫差示意圖
焊接區域(yu)水平和垂(chui)直溫差更符(fu)合無鉛制程，得益于特殊設(she)計(ji)的熱風(feng)對流(liu)加熱，焊接成功率和焊接品質能得到有效保障。
△t 水平溫差控制
光學棱鏡對位
采用裂像棱鏡(jing)對(dui)位，上下(xia)獨立光(guang)源輔(fu)助(zhu)照明(ming)，手動(dong)(dong)與自動(dong)(dong)相結(jie)合貼裝工(gong)作，對(dui)位直觀，對(dui)位精(jing)度(du)可達士0.02mm。
CCD成像
采(cai)用(yong)高清晰相機(ji)，自動對焦。光源輔助，成像清晰，對比鮮(xian)明。
光學對位調節
對位(wei)操(cao)作時(shi)，X、Y、Z、θ角度(du)微調，對位(wei)效率提(ti)升50%。
主加熱器 : 頂部熱風+底部熱風
采用頂部底(di)部中間區域熱風加熱+底(di)部暗紅外加熱器的結構，更容易達(da)到(dao)目標溫度曲線；應對更多焊接(jie)條件，較小的溫差達(da)到(dao)較高的焊接(jie)CPK水平。
軟件
D1～D6+Cool 7段式(shi)溫(wen)度控制，可模擬SMT爐溫(wen)曲線，達到(dao)理(li)想的(de)制程(cheng)工藝。
爐溫曲線分析
通過BGA SOFT軟(ruan)件實(shi)現(xian)PC對設(she)備(bei)的(de)操(cao)作(zuo)，可(ke)以進行曲線的(de)調試、各(ge)種參數的(de)設(she)置、貼(tie)放高度(du)設(she)置等(deng)，更重要的(de)是可(ke)以實(shi)現(xian)對流程曲線中(zhong)預熱(re)速度(du)、峰(feng)值溫度(du)、保溫時間、冷卻(que)速率等(deng)參數的(de)分(fen)析。
設備參數
| 型號 | EA-A10 | EA-A20 |
| 總功率 | 4200W（Max） | 6600W（Max） |
| 電源 | 220V AC 50Hz | 220V AC 50Hz |
| 熱風加熱溫度 | 400℃（Max） | 400℃（Max） |
| 底部預熱溫度 | 400℃（Max） | 400℃（Max） |
| 頂部熱風加熱功率 | 1200W | 1200W |
| 底部熱風加熱功率 | 1200W | 1200W |
| 底部紅外預熱功率 | 1600W | 4000W |
| 熱風流量 | 60L/S | 60L/S |
| 底部輻射預熱尺寸 | 310*260mm | 530*405mm |
| Max線路板尺寸 | 420mm*450mm | 600mm*650mm |
| 芯片尺寸范圍 | 2*2mm~60*60mm | 2*2mm~60*60mm |
| 貼片精度 | 士0.02mm | 士0.02mm |
| 貼放力 | 1.5N/零壓力貼放(兩種模式實現) | |
| 側面冷卻風扇可調風速 | ≤3.5m3/min | ≤3.5m3/min |
| 36*12倍放大 | 36*12倍放大 | |
| 水平清晰度500線 | 平清晰度500線 | |
| 攝像儀 | PAL制式（逐行倒相制式） | PAL制式（逐行倒相制式） |
| LED照明 | 白色光源（亮度可調） | |
| 外接K型測溫口 | 5通道 | 5通道 |
| 通訊 | USB | USB |
| 外形尺寸（L*W*H） | 810*675*835mm | 1200*800*940mm |
