簡介
QUICK7720 BGA返修工作站采用(yong)微處理(li)器控制,能夠安(an)全、精確地對(dui)BGA/CSP以及其它SMT表面貼(tie)裝元件進行返修和焊(han)接,并且可通過專(zhuan)用(yong)的焊(han)接軟件—BGASoft控制整個工藝過程,記錄(lu)其全部信息,從而(er)滿足現(xian)代電子工業(ye)(ye)更高(gao)的工藝要求,是電子工業(ye)(ye)領域具(ju)有價值的電子工具(ju)之一。
QUICK7720 BGA返(fan)修(xiu)工(gong)作站將紅(hong)外(wai)加熱(re)(re)(re)(re)和(he)熱(re)(re)(re)(re)風加熱(re)(re)(re)(re)和(he)諧(xie)地結(jie)(jie)合(he)在一起。為(wei)了(le)獲得(de)焊(han)接工(gong)藝(yi)的(de)(de)控制和(he)非破壞性(xing)的(de)(de)可(ke)重復(fu)生產的(de)(de)PCB溫度(du), QUICK7720BGA返(fan)修(xiu)工(gong)作站提(ti)供了(le)功(gong)率為(wei)3500W的(de)(de)可(ke)調的(de)(de)加熱(re)(re)(re)(re)功(gong)率,頂部(bu)加熱(re)(re)(re)(re)器(qi)采(cai)用熱(re)(re)(re)(re)風加熱(re)(re)(re)(re),底部(bu)加熱(re)(re)(re)(re)采(cai)用紅(hong)外(wai)預熱(re)(re)(re)(re)、熱(re)(re)(re)(re)風加熱(re)(re)(re)(re)相結(jie)(jie)合(he)的(de)(de)方式,熱(re)(re)(re)(re)風局(ju)部(bu)加熱(re)(re)(re)(re)對應BGA底部(bu)PCB部(bu)份(fen),并加以溫度(du)曲線控制,紅(hong)外(wai)加熱(re)(re)(re)(re)部(bu)份(fen)對應整(zheng)個(ge)PCB板,控制整(zheng)個(ge)預熱(re)(re)(re)(re)溫度(du),防止PCB板的(de)(de)局(ju)部(bu)變形(xing),使熱(re)(re)(re)(re)分布均勻。為(wei)了(le)保證均勻的(de)(de)熱(re)(re)(re)(re)分布和(he)合(he)適的(de)(de)峰值溫度(du),從(cong)而實現(xian)高可(ke)靠的(de)(de)無鉛焊(han)接。采(cai)用了(le)可(ke)移動的(de)(de)框形(xing)結(jie)(jie)構PCB支(zhi)(zhi)架(jia),并可(ke)放置異(yi)形(xing)板支(zhi)(zhi)撐(cheng)桿,底部(bu)支(zhi)(zhi)撐(cheng)桿與橫臂相連(lian),便(bian)于每次(ci)放置PCB時(shi)一致(zhi),可(ke)適用較大尺(chi)寸的(de)(de)PCB。
另外(wai)自(zi)帶控制軟件和一體化的(de)(de)流程(cheng)顯(xian)示,方(fang)便實(shi)現對程(cheng)序(xu)進行多(duo)重管(guan)控。能(neng)大幅度(du)滿足用戶返修BGA的(de)(de)要求,特(te)別是在無鉛化返修中(zhong)更(geng)能(neng)體現其獨特(te)之處(chu)。
特點
1.一體化(hua)的設計,智能自動(dong)化(hua)程度高。
2.先進的工作原理,大(da)面積紅外預熱和(he)底部局部針對性熱風加熱的有(you)機結(jie)合。
3.采用優良加熱材料確保拆焊的(de)良率和機器長期使用的(de)穩(wen)定(ding)性。
4. 強力橫流(liu)風扇,風速(su)可控,按工(gong)藝要求可達到(dao)理想降(jiang)溫速(su)率。
5.可通過(guo)QUICKSOFT控制(zhi),操作簡單方便。
設備參數
型號 | QUICK 7720 |
總功率 | 4200W |
電源規格 | 220V/50Hz |
線路板尺寸 | ≤ 420*380mm |
底部輻射預熱尺寸 | 330*360mm |
熱風溫度范圍 | 室溫~400℃(max) |
底部預熱范圍 | 室溫~400℃(max) |
頂部熱風加熱功率 | 1200W |
底部熱風加熱功率 | 1200W |
底部紅外預熱功率 | 400W*4=1600W(紅外發熱) |
側面冷卻風扇可調風速 | ≦3.5 m3/min |
K型傳感器 | 3通道 |
通訊 | 標準RS-232C(可與PC聯機) |
設備重量 | 約44Kg |
外型尺寸 | 650* 570 * 500mm |
適用場合
適用于筆記本、臺(tai)式(shi)機(ji)、服(fu)務器(qi)、工控板(ban)、交(jiao)換機(ji)等產品生產及返修過程中針對BGA、CSP、QFP、PLCC等多種封裝形式(shi)器(qi)件的焊接(jie)、拆(chai)除或(huo)返修,并完全能滿足無鉛焊接(jie)的要求。