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EA-L20 激光型BGA返修系統

EA-L20 激光型BGA返修系(xi)統(tong)

精密焊接

激光掃描加(jia)熱,加(jia)熱路徑可(ke)編輯(ji)

無熱擴(kuo)散,不影響周邊器件

簡介

激(ji)光BGA返修系統(tong)引用(yong)激(ji)光加熱(re)(re)方式;其原(yuan)理是(shi)激(ji)光經過擴束(shu)、反射、聚焦后(hou)作(zuo)用(yong)于芯(xin)片表面,表面熱(re)(re)量(liang)集聚通過熱(re)(re)傳導向內(nei)部擴散(san);通過數字化精確控制激(ji)光脈(mo)沖的(de)寬度、能量(liang)、峰(feng)值功率和(he)重復頻率等參(can)數,使錫球和(he)焊點達到熔點后(hou)熔化,從而(er)實現對被加工件的(de)激(ji)光焊接。適用(yong)于密集組(zu)裝產(chan)品元(yuan)件的(de)貼裝和(he)返修等。


特點

1.精細焊(han)接,焊(han)點光亮美觀。

2.焊接速度快(kuai),熱(re)(re)變形(xing)小,只加熱(re)(re)返修元件表面(mian),對周邊影響小,密集焊接的選(xuan)擇。

3.熱量(liang)充沛、回流曲線控(kong)制精準(zhun)。

4.無需(xu)更換噴(pen)嘴,加熱圖形可編程。

5.21.5英(ying)寸(cun)觸摸(mo)屏,高精度觸摸(mo)筆繪制加熱圖形。


△t 溫差控制

采(cai)用激光(guang)指定加熱(re)區域,可(ke)(ke)有效控制(zhi)BOTTOM面(mian)焊點溫度。可(ke)(ke)應對各(ge)種填充(chong)膠水工藝,有效控制(zhi)溫差。


4


△t 溫差控制

可編(bian)輯精確的指(zhi)定(ding)加熱區域,選擇性加熱;對周邊(bian)器(qi)件無熱損傷。


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設備參數

電源220V AC 50Hz
總功率3500W(Max)
激光類型光纖激光
激光功率80W
光斑尺寸φ1~3mm
加熱可編程范圍60mm*60mm
加熱掃描速度100-7000mm/s
底部預熱面積300mm*300mm
底部預熱功率3200W
最大PCB尺寸320mm*350mm
PCB預熱溫度范圍室溫~200℃
對位精度士0.02mm
重量約300kg
外形尺寸(L*W*H)1280*1020*1700mm
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