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3000 BGA植球回流臺

3000 BGA植(zhi)球(qiu)回(hui)流(liu)臺

上下(xia)紅外加熱,閉環溫度(du)控制

10段溫度加熱

特點

1.采用(yong)暗紅(hong)外加熱原理(li),閉環溫度控制,溫度精確(que)穩定,波動小(xiao)。底部采用(yong)暗紅(hong)外陶瓷盤加熱,頂部采用(yong)高紅(hong)外加熱管(guan)加熱,壽命超長。限度的(de)(de)縮小(xiao)BGA的(de)(de)橫向溫差,防止BGA的(de)(de)冷焊(han)或過熱損壞現象。

2.設計有觀(guan)察窗口,可以實時觀(guan)察BGA芯片錫球的融(rong)化(hua)情況,可以不同規格的BGA同時焊接。

3.在焊(han)接過程中打開加熱箱體時設(she)有聲(sheng)光報(bao)警(jing)。

4.當流程結束后打開(kai)箱體,冷(leng)卻風(feng)扇自動工(gong)作(zuo);當關閉箱體時冷(leng)卻風(feng)扇也(ye)同(tong)時停止工(gong)作(zuo)。

5.面(mian)板設有兩路外接K型傳感器,可以監(jian)測BGA的實際溫度,做到焊接有的放矢。


設備參數

型號QUICK 3000
頂部加熱功率500W
底部加熱功率400W
溫度范圍50℃ - 300℃
流程參數10組
加熱區尺寸130 * 130mm
外形尺寸355* 225* 180mm
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