在(zai)5G和(he)AIoT智(zhi)能(neng)物(wu)聯(lian)技術(shu)的(de)推(tui)動(dong)下，智(zhi)能(neng)手(shou)機、智(zhi)能(neng)機器人、智(zhi)慧大屏(ping)設(she)備、智(zhi)能(neng)穿戴設(she)備、智(zhi)能(neng)家居、智(zhi)能(neng)醫療、智(zhi)能(neng)車(che)載(zai)等(deng)智(zhi)能(neng)硬件蓬勃發展。

公司依托在(zai)運動控制、軟(ruan)件系統(tong)、視(shi)覺算法、點(dian)膠焊接等精(jing)密組裝、工業機器(qi)人(ren)應(ying)用(yong)、汽車(che)電子可靠性測(ce)試、MES系統(tong)等技(ji)術上的積淀，助力(li)汽車(che)電動化(hua)、智能化(hua)、網聯化(hua)的進程。讓您(nin)在(zai)新能源汽車(che)的升(sheng)維之戰(zhan)中，搶(qiang)占潮(chao)頭。

在全球推(tui)動能源綠色低碳轉型的驅動下(xia)，光(guang)伏、風電等新能源的核心部件逆變器(qi)應(ying)用大量(liang)增加，高功率部件例如 IGBT 應(ying)用需求越來越多，高熱能和(he)可(ke)靠性(xing)焊(han)(han)(han)接工藝成為剛需，公(gong)司迭代開發系列選(xuan)擇(ze)性(xing)波峰焊(han)(han)(han)具備熱沖擊小、透錫率高、清潔度高等工藝特點，結合視覺引(yin)導、易學(xue)易用的軟件界(jie)面滿足以上各類可(ke)靠性(xing)焊(han)(han)(han)接工藝要求。

5G技(ji)術將與移動通(tong)信(xin)技(ji)術、大數(shu)據(ju)、物(wu)聯網(wang)和云計算(suan)等深度融合，并充分釋放AIoT智(zhi)能物(wu)聯市場(chang)潛力(li)，公(gong)司依托在(zai)運(yun)動控制(zhi)(zhi)底層、軟件系統、視覺算(suan)法、精密機械、激(ji)光應用等技(ji)術上的積(ji)淀(dian)，提供智(zhi)能制(zhi)(zhi)造成套(tao)解決方案，助力(li)智(zhi)能汽(qi)車、智(zhi)能家居、航天(tian)科工、醫(yi)療健康、工業(ye)自動化等領域的數(shu)字化轉型。

智(zhi)能穿戴、智(zhi)能物聯AIoT快速發(fa)展促使精(jing)密電子組裝(zhuang)向半導體封裝(zhuang)工(gong)(gong)藝融合(he)延(yan)伸，芯(xin)片和(he)器件模塊變得更小(xiao)、脆、薄，推動焊接貼合(he)工(gong)(gong)藝向微(wei)間(jian)距、高(gao)精(jing)密發(fa)展，新(xin)能源高(gao)功率器件、汽車電動化(hua)、航天(tian)科工(gong)(gong)等高(gao)可靠(kao)性(xing)焊接工(gong)(gong)藝需(xu)求增加，快克智(zhi)能裝(zhuang)備根據高(gao)精(jing)度和(he)高(gao)可靠(kao)性(xing)不同的工(gong)(gong)藝要求提(ti)供多種焊接解決方案。